
住友化学の低誘電性ボンドファースト®(開発品)なら、今お使いのエンジニアリングプラスチックに少量添加するだけで、材料の靭性を大幅に改良でき、低伝送損失を実現することができます。
当社の独自技術により、エンジニアリングプラスチックの靭性改良効果が高い一方で、誘電率・誘電正接の増大を伴わない改質が実現できます。
既存の改質材でもエンジニアリングプラスチックの靭性の改良は実現できますが、一般的に極性が高い改質材が使用されるため、誘電率・誘電正接が増大してしまう傾向は避けられません。
住友化学の低誘電性ボンドファースト®をご使用頂くことで、このトレードオフを解消可能です。

今後更なる普及・拡大が期待される5G、および、6G関連のデバイスやモビリティに利用される樹脂材料への適用が想定されます。

貴社製品への適用を検討してみませんか?
様々なエンジニアリングプラスチックへの適用事例等もご用意しております。
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